高频å˜åŽ‹å™¨æ£å‘高频的å‘展方å‘
  目å‰é«˜é¢‘å˜åŽ‹å™?/a>æ£æœç€æ£å‘高频的方å‘快速å‘展,å³é«˜åŠŸçŽ‡å¯†åº¦å’Œä½Žå¹³é¢ã€‚高功率密度是市场å‘展的需求,而高频是æ高功率密度的最有效办法。éšç€é«˜é¢‘ç£æ€§æ料的ä¸æ–å‘展,也为å˜åŽ‹å™¨é«˜é¢‘åŒ–åˆ›é€ äº†æ¡ä»¶ã€‚而在高频下,è¦æ高å˜åŽ‹å™¨çš„功率密度,关键是å˜åŽ‹å™¨çš„è®¾è®¡æŠ€æœ¯ã€‚å› ä¸ºåœ¨é«˜é¢‘ä¸‹ï¼Œé«˜é¢‘æ¶¡æµæŸè€—å˜å¾—很é‡è¦ï¼Œä¼ 统的设计方法已ç»æ»¡è¶³ä¸äº†é«˜é¢‘çš„è¦æ±‚,使得é“心和绕组的设计å˜å¾—越æ¥è¶Šé‡è¦ã€?/p>
  而低平é¢å˜åŽ‹å™¨çš„è¦æ±‚使得PCB绕组被广泛应用,但低平é¢ä¹Ÿç»™å˜åŽ‹å™¨è®¾è®¡å¸¦æ¥æ–°çš„困难,尤其是带气隙的å˜åŽ‹å™¨ï¼Œå¦‚åæ¿€å¼å˜åŽ‹å™¨ï¼Œè°æ£å˜åŽ‹å™¨ï¼ŒPFC电感器ç‰ã€‚总之,电åå˜åŽ‹å™¨æ£å‘ç€é«˜é¢‘ã€ä½Žå¹³é¢å’Œæ–°çš„设计技术方é¢å‘展ã€?ç›®å‰ï¼Œé«˜é¢‘å˜åŽ‹å™¨ä¸»è¦åº”用于高频功率å˜æ¢é¢†åŸŸã€?/p>
  概括æ¥è®²ï¼Œé«˜é¢‘å˜åŽ‹å™¨å‘ç€é«˜é¢‘化ã€å¹³é¢åŒ–ã€é›†æˆåŒ–ã€æ¨¡å¿«åŒ–ã€æ•°ç»„化和混åˆåŒ–æ–¹å‘å‘展ï¼?并éšä¹‹å¸¦æ¥æ–°çš„分æžæ–¹æ³•ï¼Œå¦‚电ç£åœºåˆ†æžæ–¹æ³•å’Œæ–°çš„设计技术,如优化设计ã€å¤šåœºåž‹é›†æˆç»¼åˆè®¾è®¡ï¼Œä»¥åŠæ–°çš„åˆ¶é€ å·¥è‰ºå¯¹ä¼ ç»Ÿå·¥è‰ºçš„æŒ‘æˆ˜ã€‚å› ä¸ºç”±äºŽé¢‘çŽ‡çš„æ高和ç£æ€§æ料的å‘展,许多åŠå¯¼ä½“工艺技术就å¯ä»¥åº”用于高频å˜åŽ‹å™¨çš„åˆ¶é€ ï¼Œæˆ–è€…è¯´ï¼Œå˜åŽ‹å™¨å·²ç»ä¸æ˜¯ä¸€ä¸ªåˆ†ç«‹çš„器件,它å¯èƒ½ä¸ŽåŠŸçŽ‡å˜æ¢å™¨é€šè¿‡åŽšè†œæˆ–薄膜ç‰å·¥è‰ºå·²ç»èžä¸ºä¸€ä½“了。在å°åŠŸçŽ‡æƒ…况下,这一趋势已ç»éžå¸¸æ˜Žæ˜¾ã€?br />